（芯片高温高湿实验机，晶圆恒温恒湿老化箱）

　　芯片高温高湿实验机，晶圆恒温恒湿老化箱概述

　　芯片高温高湿实验机，晶圆恒温恒湿老化箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；

　　用途

　　高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。。

　　技术参数

　　Ø性能指标

　　1)温度范围：RT--150℃

　　2)湿度范围：60~98%R?H

　　3)波动/均匀度≤±0.5℃/±2℃

　　4)温度偏差：+2%、-3%R?H

　　5)精度范围温度±0.1℃、湿度±0.1%R?H

　　Ø箱体结构

　　1)控制器：进口微电脑温湿度集成控制器

　　2)温湿度传感器：铂金电阻?PT100Ω

　　3)加热系统：*独立系统，镍铬合金电加热式加热器

　　4)加湿系统：外置隔离式，全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器

　　5)除湿系统：采用蒸发器盘管露点温度层流接触式加湿器

　　6)供水系统：加湿供水采用自动控制且可回收余水，节水降耗

　　7)循环系统：耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮